崗位職責
1. 進行產品硬件原理圖設計、PCB設計、樣機組裝調試；
2. 產品導入量產、電子治具制作；
3. 主動完成項目開發過程中各階段的更改記錄、過程評審；
4. 受理分派項目 從立項到試制直到批量后的維護問題；
5. 負責設計文檔、生產文檔、說明文檔等相關文檔的編寫；
6. 負責嵌入式系統（比如安卓）底層硬件開發, 電路設計、布線和調試、維護；；
7. 產品功能變更與升級、產品維護、客戶技術支持；
任職要求
1. 大專以上電子工程等相關專業，3年相關經驗，有較強的軟硬件分析、開發、設計能力；
2. 有多層高速信號pcb板布線經驗，能獨立進行android平臺方案的硬件電路設計及調試優化；
3. 具有瑞芯微/Amlogic/Mstar等平臺硬件設計經驗；
4、對從產品方案選型到小批量生產整套流程有參與經驗；
5、能獨立調試、維修PCB，并能找出問題以及提出合理的解決方案；
6、能完成各生產資料以及BOM清單；
7、主動性強，責任心強以及能吃苦耐勞,具有良好的溝通能力和團隊合作精神；
聯系我時，請說是在吉安青原人事人才網上看到的，謝謝！