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CSP封裝技術工程師 5-8K元/月
中山市立體光電科技有限公司

更新: 2025-04-11 瀏覽: 13888 人

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招聘職位

職位詳情招聘職位（21）

基本信息
- 工作地點：中山小欖鎮
- 招聘人數：1人
- 性別要求：不限
- 職位類型：全職
- 招聘部門：
- 年齡要求：不限
- 工作經驗：1年
- 學歷要求：大專以上
- 住宿情況：面議
職位描述

崗位職責
1、倒裝芯片、倒裝COB封裝樣品配比調試
2、新產品工藝實驗和不良品分析改善
3、配比BOM資料整理。
任職要求
1、****不限，；
2、熟悉熒光粉硅膠封裝工藝及材料，可以操作相關設備；
3、熟悉EXCEL、CAD優先；
4、有ERP、PLM系統經驗。
其它福利
1、定期組織公司團建活動
2、定期舉辦員工生日會等活動
3、入職即購買五險一金
4、節假日福利
5、周末雙休
聯系我時，請說是在吉安青原人事人才網上看到的，謝謝！
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聯系方式
- 聯系人：唐小姐
- 電話：
- 工作地址：中山市小欖鎮工業大道中45號(朗能工業園內）
溫馨提示：以任何形式向勞動者收取定金、保證金（物）的行為均違反《中華人民共和國勞動法》，請求職者提起注意并加以甄別。
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